La arquitectura Zen 4 de próxima generación de AMD se perfila como una bestia, con nuevos rumores que apuntan a un innovador procesador Ryzen 9 7950X impulsado por Zen 4 con 24 núcleos masivos, 48 subprocesos que aumentan hasta un increíble 5.4GHz.
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¿Puedes imaginar? 24 núcleos… 48 subprocesos… hasta 5,4 GHz? Hey hombre. Las CPU «Rocket Lake» de 13.ª generación de Intel competirán cara a cara con los próximos chips Zen 4 de AMD, con el nuevo procesador principal Core i9-13900K de Intel listo para la batalla.
En algunas filtraciones nuevas con una gran cantidad de especulaciones de RedGamingTech y Zhongzheng Evaluation, se nos dice que esperemos que las CPU Zen 4 «Raphael» de próxima generación de AMD funcionen con un procesador Ryzen 9 7950X con 24 núcleos y 48 subprocesos con impulsos. a 5,4 GHz.
Ahora, estos nuevos rumores contradicen cosas que hemos escuchado hasta ahora: AMD usará un máximo de 16 núcleos y 32 subprocesos en las nuevas CPU de la serie Ryzen 7000 con tecnología Zen 4. Estos nuevos rumores sugieren que veremos hasta 24 núcleos Y 48 hilos… así que estamos usando una gran cantidad de sal en estos rumores.
Se dice que Intel se está preparando para lanzar CPU de 24 núcleos con los próximos procesadores Raptor Lake, con 8 núcleos P y 16 núcleos E (24C/32T en total). No veo a AMD haciendo esto… sino una CPU de edición limitada similar a la recién lanzada Ryzen 7 5800X3D que usa la nueva tecnología 3D V-Cache.
- AMD Ryzen 9 7950X: 24C/48T (quizás 16C/32T) hasta 5,4 GHz, 105-170 W TDP, ~$900
- AMD Ryzen 9 7900X: 16C/32T (posiblemente 12C/24T) hasta 5,3 GHz, 105-170 W TDP, ~$650
- AMD Ryzen 7 7800X: 8C/16T hasta 5,2 GHz, 105 W TDP, ~$500
- AMD Ryzen 5 7600X: 6C/12T 5.1GHz, 65W TDP, ~$350
Características esperadas de la CPU de escritorio AMD Ryzen ‘Zen 4’:
- Núcleos de CPU Zen 4 completamente nuevos (IPC/mejoras arquitectónicas)
- Nuevo nudo de proceso TSMC de 5 nm con IOD de 6 nm
- Soporte en plataforma AM5 con socket LGA1718.
- Compatibilidad con memoria DDR5 de dos canales
- Soporte para AMD EXPO (perfiles extendidos para overclocking de memoria)
- 28 ranuras PCIe Gen 5 (exclusivo de CPU)
- TDP de 105-170 W (rango superior ~170 W)
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